SP Connect E-Cap langaton puhelimen latausmoduuli

SP Connect E-Cap -puhelimen langaton latausmoduuli yhdistää kätevän kiinnityksen langattomaan lataukseen. Sopii käytettäväksi esiasennetulla E-Cap-järjestelmällä varustetuilla alustoilla

Tärkeimmät ominaisuudet ja edut:

• Langaton lataus: Varmistaa kätevän langattoman latauksen suoraan ajon tai käytön aikana (vaatii yhteensopivan esiasennetun E-Cap-järjestelmän).
• Turvallinen ja luja kiinnitys: Vahva jousikuormitteinen kiinnike pitää älypuhelimen tukevasti paikallaan.
• Helppokäyttöinen: Nopea kiinnitys ja irrotus ilman ruuvien kiristämistä.
• Optimoitu vaakasuuntaiseen käyttöön (Landscape): Suunniteltu parhaan mahdollisen katselukulman takaamiseksi.
• Yhteensopiva useimpien puhelimien kanssa: Sopii käytettäväksi sekä tavallisten puhelinkoteloiden kanssa että ilman niitä.
• Maksimipaksuus: Soveltuu laitteille, joiden paksuus kotelon kanssa on enintään 14 mm (9/16 tuumaa).
• Naarmuuntumaton suoja: Varustettu kumipehmusteilla, jotka suojaavat puhelinta naarmuilta.
• Kestävä materiaali: Valmistettu lujitetusta lasikuitupolyamidista.